PCB, dvs. Printed Circuit Board, som moderen til elektroniske komponenter, er den mest kritiske produktkomponenten innen elektronikk, kommunikasjon, IT osv., og har rollen som en bro mellom topp og bunn.
For tiden fortsetter intelligent teknologi under 5G, bærbar, automatisk kjøring og andre industrier å utvikle seg, forbrukernes etterspørsel etter produkter skal øke, intelligent, tynn og lett, miniatyrisering har blitt hovedstrømmen i utviklingen av PCB-volumet blir mindre, tykkelsen blir tynnere, for å imøtekomme flere og flere elektroniske komponenter, er kravene til prosesspresisjon også høyere og høyere. Små PCB-kretskort for å installere mange komponenter, strukturen er ganske kompleks, den krever en mer delikat laserbehandlingsteknologi.
PCB-laserskjæring
Den tradisjonelle måten å behandle PCB på, hovedsakelig inkludert gangkniv, fres, gongkniv, etc., det er støv, grader, stressmangler, små eller PCB-kretskort som inneholder komponenter har større innvirkning, kan ikke oppfylle de nye applikasjonskravene. Anvendelsen av laserteknologi i PCB-skjæring gir en ny teknisk retning for PCB-behandling. Avansert laserbehandlingsteknologi kan realisere berøringsfri skjæring en direkte støping, uten grader, høy presisjon, høy hastighet, lite gap, lite varmepåvirket område, etc. Sammenlignet med den tradisjonelle skjæreprosessen er laserskjæringen helt støvfri, stressfrie, gradfrie, glatte og pene skjærekanter, spesielt bearbeiding av PCB-plater sveiset med komponenter vil ikke forårsake skade på komponentene, og bli det beste valget for mange PCB-produsenter. Det har blitt det beste valget for mange PCB-produsenter.
PCB lasermerking
Den raske utskiftingen av elektroniske produkter krever PCB-produkter fra lager, produksjon til testing, lager, behovet for å etablere et komplett datasporbarhetssystem. For å realisere PCB-kortets produksjonsprosess kvalitetskontroll og produktsporbarhet, må produktet merkes med tekst eller strekkode for å gi produktet et unikt ID-kort. For å sikre ikke-forurensning og varighet av ID-kortet, og samtidig redusere kostnadene, har lasermerking for å erstatte etikettpapiret blitt en bransjetrend.
PCB Laser Lodding
Laserlodding er en loddemetode som bruker en laser som varmekilde for å smelte tinn slik at de loddede delene oppnår en tett passform. Fordelene med laserloddeteknologi inkluderer hovedsakelig følgende punkter: kan sveises i noen annen sveising er utsatt for termisk skade eller lett å knekke komponenter, uten kontakt, vil ikke forårsake mekanisk stress til sveiseobjektet; kan være i den komponentintensive kretsen til loddebolten kan ikke gå inn i de smale delene og i den tette monteringen av nabokomponenter i fravær av avstand mellom vinkelen på endringen av bestråling, uten behov for å varme opp hele kretskortet; lodding er kun sveisingen Ved sveising er kun det sveisede området lokalt oppvarmet, andre ikke-sveisede områder bærer ikke den termiske effekten; sveisetiden er kort, høy effektivitet, og de sveisede skjøtene vil ikke danne et tykt intermetallisk materialelag, så kvaliteten er pålitelig og svært vedlikeholdbar, den tradisjonelle loddeboltsveisingen må regelmessig erstattes med en loddeboltspiss, mens lasersveising krever svært få reservedeler, slik at du kan kutte ned på vedlikeholdskostnadene.
PCB laserboring
Konvensjonell mekanisk boreteknologi gjør det vanskelig å realisere mikrohullsbehandling, dybden er ikke kontrollerbar i blindhullsbehandling, og verktøyet må skiftes ofte. Laserboring refererer til den optiske strukturmodulen som består av linser og linsesett, laserlyskildelyset samlet til en laserstråle med høy energitetthet, bruk av laserstråleoppvarming, oppløsning, ablasjon av lokale materialer og deretter behandlet for å danne en mikro -hull metode. Den er spesielt egnet for behandling av PCB-blindhull og nedgravde hull. Den passende boremetoden kan spille rollen som signalledning, og gjennom flerlagsstablingen, tilpasse seg det mindre volumet av kretskortbehandlingsbehov.
