Keramisk substrat, er et spesielt prosessark der kobberfolie bindes direkte til overflaten (enkelt- eller dobbeltsidig) av aluminiumoksyd (Al2O3) eller aluminiumnitrid (AlN) keramisk substrat ved høy temperatur. Det resulterende ultratynne komposittsubstratet har utmerkede elektriske isolasjonsegenskaper, høy varmeledningsevne, utmerket myk lodding og høy vedheftsstyrke, og kan etses med ulike grafikk som PCB, med stor strømbærende kapasitet. Derfor har keramiske substrater blitt det grunnleggende materialet for høyeffekts elektronisk kretsstrukturteknologi og sammenkoblingsteknologi. Brukt i high-end kretskort, høy hardhet, høy temperaturmotstand, termisk stabilitet, men også en god isolator, mange utmerkede egenskaper, har blitt mye brukt i militæret, romfart, high-end 3C-industrien.
Imidlertid kan den nåværende støpeprosessen for keramisk substrat ikke reserveres nøyaktig for den siste delen av prosessen som skal brukes i en rekke hull, spor, kanter, støping må også stanses og kuttes, og harde og sprø egenskaper, prosesseringsprosessen er skjør, lett å produsere mikro-sprekker, spesielt små hull og mikro-hull behandling, et substrat må behandle tusenvis av hull, slik som hull posisjonering nøyaktigheten er lav, vil føre til påfølgende hull fylling utskrift avvik; slik som hullrundhet og konsistens er dårlig, vil føre til lav innsats- og linjenøyaktighet; for eksempel hullveggkvaliteten er dårlig, vil påvirke den påfølgende hullmetalliseringsprosessen; så hullprosessen er ganske viktig, vanskelig og utfordrende. For tiden er de vanligste metodene for hullstansing, mekanisk behandling, ultralydbehandling, laserbehandling.
Selv om laserbehandling har mange fordeler, er det også noen vanskeligheter som må overvinnes, for eksempel den termiske effekten av skjæreprosessen, prosessoverflaten til slagget og det omstøpte laget, alle må behandles, veie de ulike påvirkningsfaktorene, ta ta hensyn til effektiviteten og behandlingen kvalitet, feilsøking den beste løsningen.
Chengdu Mileage Laser, med fokus på lasermikroprosesseringsløsninger, dyppløyingsindustri i mange år, har et erfarent FoU-team, for å løse industriens vanskeligheter med keramikk og andre harde og sprø materialer, spesifikt sette opp de harde og sprø materialene prosessering FoU-avdelingen, lanseringen av koblingen keramisk boreutstyr, spesielt for DPC keramisk substrat boring og utvikling, for å løse DPC keramisk boring enkel chipping, mikro-cracking, lav effektivitet og andre industrielle smertepunkter, utstyret bruker Høypresisjon lineær motor og overlegen laserbehandlingshode, med høyytelses bevegelseskontroller for å danne en fireakset koblingsmodus, boreeffektiviteten har blitt betydelig forbedret, til aluminiumnitrid keramisk substrat, for eksempel, tykkelsen på 0 0,38 mm plate behandling diameter på 75 mikron av runde hull, hastigheten på opptil 25 hull / sekund, i bransjens ledende, behandle den ferdige hullstørrelsen konsekvent, ren og pen kant, mikro-hull avsmalnende mindre enn 10 Det er den første valg for DPC keramisk substratmassemikrohullbehandling, med konsekvent hullstørrelse, ren og pen kant, mikrohullavsmalning mindre enn 10 mikron og rundhet mer enn 90 prosent. Produktet har blitt kontinuerlig iterert og oppgradert, og har blitt mye brukt på kunders sider, noe som er mye hyllet av kundene.
Innen industriell prosessering er laser det første verktøyet som skal brukes. Innen industriell prosessering, laser som et avansert verktøy, er fordelene ved presisjonsbehandling veldig åpenbare. For tiden bruker flere og flere selskaper laserteknologi for å erstatte noen tradisjonelle CNC-maskinverktøy, noe som vil gi flere fordeler for bedrifter.
