Med den raske utviklingen av elektronisk vitenskap, Internett og annen moderne vitenskap og teknologi, fortsetter bruken av optiske presisjonskomponenter til digitale kameraer, bærbare datamaskiner, mobiltelefoner, sikkerhetsovervåkingskameraer, bil visuelle systemer, smarte hjem og luftdroner og andre nært beslektede til menneskeliv i mange optiske bildefelt penetrasjon. Spesielt siden 2000, den raske utviklingen av kommunikasjonsnettverk og Internett og andre næringer, har Kina blitt et av de viktigste markedene for optiske presisjonskomponenter i verden med så stor etterspørsel etter nedstrømsmarkedet, og utviklingen av Kinas industri for presisjonsoptiske komponenter har gikk inn i hurtigfeltet.
Så hva er optiske komponenter? Optiske komponenter refererer til bruken av optiske prinsipper for en rekke observasjoner, måling, analyse og opptak, informasjonsbehandling, bildekvalitetsevaluering, energioverføring og konverteringsaktiviteter til hovedenhetene i det optiske systemet, er produksjon av en rekke optiske instrumenter, bildevisningsprodukter, optisk lagringsutstyr, en viktig del av kjernekomponentene. I henhold til klassifiseringen av presisjon og bruk, kan den deles inn i tradisjonelle optiske komponenter og presisjonsoptiske komponenter.
Tradisjonelle optiske komponenter brukes hovedsakelig i tradisjonelle kameraer, teleskoper, mikroskoper og andre tradisjonelle optiske produkter; optiske presisjonskomponenter brukes hovedsakelig i smarttelefoner, projektorer, digitale kameraer, videokameraer, kopimaskiner, optiske instrumenter, medisinsk utstyr og ulike optiske presisjonslinser. Det er produktet av kombinasjonen av tradisjonell optisk produksjon og moderne informasjonsteknologi, og er påvirket av industripolitikken til nedstrøms applikasjonsfelt.
Med utviklingen av optisk teknologi har utformingen av ulike typer optisk utstyr en tendens til å være høy presisjon og kompakt, noe som uunngåelig krever at det interne optiske systemet gradvis utvikler seg i retning av høy presisjon og miniatyrisering, noe som igjen legger frem høyere krav til overføring og fiksering av optiske komponenter i det optiske systemet.
Loddeprosessen er en enkel metode med lav driftsvanskelighet, og komponentene som er koblet sammen av loddingsprosessen har god ytelse, høy pålitelighet og god produksjonskonsistens, så den er mye brukt i tilkobling og montering av ulike produkter. Laserloddemaskin er en utvidelse av laserloddeteknologi, i henhold til de forskjellige loddingsprosessene, kan deles inn i trådsveising, loddepasta-sveising og spraytinnkulesveising tre typer prosessutstyr; med høy energitetthet, sveisehastighet, nesten ingen sveisedeformasjon og andre fordeler, kan i stor grad forbedre kvaliteten på sveising.
Lasertrådlodding
Trådmatet lodding, vanligvis ved bruk av en halvlederlaser som varmekilde, med en trådmatet mekanisme med en automatisert plattform, som simulerer manuell loddebolt for sveising. Denne prosessen kan tilpasses de fleste loddescenarier, for eksempel PCB-kretskort, optiske komponenter, akustiske komponenter, halvlederkjølekomponenter og andre 3C elektroniske komponenter som lodding.
Laserloddepasta Lodding
Laserlodding er delt inn i to metoder: forhåndsfylt loddepasta og forhåndsimpregnert loddemiddel. Disse to metodene er forhåndsfylt med loddemateriale, og deretter oppvarmet med laserbestråling for å oppnå forbindelsen mellom ledningen og PCB. Denne prosessmetoden er egnet for lodding når det gjelder optiske kommunikasjonsmoduler, optiske komponenter, ledningskontakter, spesielt tilkobling av veldig fine koaksiale ledninger til PCB-kort.
Ettersom loddepastaen vil sprute under laseroppvarmingsprosessen, og forloddingen er lett å oksidere, noe som lett vil hindre den effektive forbindelsen. Som svar på disse problemene bruker Zichen Laser pulserende lasere, som effektivt kan forbedre de ovennevnte problemene generert av de dårlige produktene, fordi den første pulsen er tilgjengelig, kontinuerlig modus kan velges, pulsbredden kan endres online og andre funksjoner kan være godt tilpasset forskjellige energitetthetskrav, for å løse pastasprut og pre-tinnoksidasjon forårsaket av dårlig sveising, og flekken er mindre sammenlignet med halvlederen, mer egnet for veldig fin koaksialtråd og PCB-kortlodding.
Laser lodde ball lodding
Fordelen med laserloddekulelodding er at smeltingen av loddekulen bare varmer opp loddeputen lokalt og har ingen termisk effekt på den totale pakken; siden tilkoblingsprosessen er berøringsfri og laseren ikke virker direkte på puten, forårsaker den ikke skade på enheten som skal loddes. I henhold til prosessegenskapene, for forskjellige størrelser tinnkuler (0.07mm-1.2mm) har denne prosessmetoden et bredt anvendelsespotensial i mekanisk harddiskhode, mobiltelefonkameramodul og annen 3C-industri på finsveising.
