Dutch Photonic IC-firma kunngjør produksjonsutvidelse og prisreduksjon

Nylig kunngjorde det nederlandske fotoniske integrerte kretsstøperiet SMART Photonics en viktig beslutning: å overføre hele produksjonskapasiteten fra 3-tommers wafere til 4-tommers wafer-substrater, og dermed utvide produksjonsskalaen til fotoniske brikker og betydelig redusere prisen på chips.
Ifølge selskapet er SMART Photonics et av de første fotoniske IC-støperiene som tilbyr 4-tommers produksjon av indiumfosfidwafer.
Skiftet ovenfor forbedrer ikke bare produksjonsskalaen, men gir også betydelige fordeler: Generelt inneholder 4-tommers wafere nesten dobbelt så mange chips som 3-tommers wafere, noe som betyr at produksjonseffektiviteten kan være høy forbedret. Selskapet sa at denne skalaeffekten vil oversettes til lavere brikkepriser for bedre å møte markedets etterspørsel.
Guy Backner, COO i SMART Photonics, sa: "Dette skiftet handler ikke bare om antall wafere. Større wafer-substrater vil tillate oss å bedre møte markedets etterspørsel etter optiske brikker."
Han la videre til at selskapet forventes å spille en mer dominerende rolle i det integrerte optoelektronikk-økosystemet ved å redusere kostnader og øke produksjonseffektiviteten.
Dette skiftet har blitt støttet av industrien og finansielle venturekapitalorganisasjoner. I juli i fjor ble 111 millioner dollar i finansiering gitt av partnere som PhotonDelta, brikkeutstyrsgiganten Asmay (ASML) og brikkeprodusenten NXP Semiconductors. I tillegg gir EUs Interreg Northwest Europe-prosjekt OIP4NWE også viktig støtte til denne endringen.
Ved å skifte produksjonskapasitet fra 3-tommers til 4-tommers wafere, har SMART Photonics demonstrert sin innovative evne og fremtidsrettede layout innen fotoniske integrerte kretser. Dette skiftet forbedrer ikke bare selskapets konkurranseevne, men legger også et solid grunnlag for utviklingen av hele det nederlandske fotonikkøkosystemet. I fremtiden vil selskapet også utnytte sin finansiering fullt ut til å utvide produksjonskapasiteten og akselerere utviklingen av sin PIC-teknologiplattform og prosessdesignsuite.