I dag, på grunn av den raske utviklingen av vitenskap og teknologi, er mange produkter på markedet designet med mange mikrohullstrukturer, og lasermikromaskinteknologi er mye brukt i 3C elektronikk, smart slitasje, mobiltelefoner, medisinsk og andre industrier.
Disse hullene på produktene har egenskapene til liten størrelse, tett mengde og høye krav til behandlingsnøyaktighet. Med sin høye intensitet, gode retningsevne og koherens kan lasermikromaskinteknologi, gjennom et spesifikt optisk system, fokusere laserstrålen til en flekk på flere mikron i diameter, og dens energitetthet er svært høykonsentrert, materialet vil raskt nå smeltingen. pek og smelt til smeltet materiale, og ettersom laseren fortsetter å virke, begynner det smeltede materialet å fordampe, og produserer et fint damplag som danner en tilstand av damp, fast og flytende sameksistens. I løpet av denne perioden, på grunn av damptrykket, sputteres smelten automatisk ut, og danner det første utseendet til hullet. Ettersom laserstrålebestrålingstiden øker, øker dybden og diameteren til mikrohullet, inntil laserbestrålingen er helt ferdig, vil smelten som ikke er sputteret ut størkne, og danne et omstøpt lag, for å oppnå formålet av laserubehandling.
Prosessstadiene av lasermikromaskinering
I det første trinnet rettes laserstrålen mot arbeidsstykket, som begynner å absorbere laserlysenergien. I det andre trinnet omdannes laserlysenergien til varmeenergi og arbeidsstykket begynner å varmes opp raskt; da begynner arbeidsstykket å smelte lokalt, fordamper, fordamper og spruter ut; til slutt avsluttes laserhandlingen og den gjenværende kondensasjonen danner det omstøpte laget. Dybden av mikrohullet som produseres ved lasermikromaskinering er positivt korrelert med antall laserpulser, og avsmalningen til mikrohullet er negativt korrelert med energien til enkeltlaserpulsen. Antallet laserpulser og energien til en enkelt laserpuls har en effekt på formen til den behandlede mikrovia. Derfor kan lasermikromaskinteknologi brukes til å oppnå de ønskede resultatene ved å velge riktig antall laserpulser og enkeltpulsenergi.
Laser mikromaskineringsmetoder
Mens den vanlige seriebehandlingen av svært tette arrays av mikroviaer kan lide av lav prosesseringseffektivitet og lange behandlingstider, er laserbehandling av individuelle mikroviaer svært effektiv. Laserstråledelere muliggjør laserstråledeling og parallell prosessering, og bruken av laserparallell prosesseringsteknologi kan optimere og løse denne serien av problemer. En rekke tilsvarende laserstråledelere er utviklet i markedet, som romlige modulatorer, stråledelingsprismer, etc.
Sammendrag
Med den økende etterspørselen etter mikrobearbeiding av høypresisjonsprodukter og mekaniske komponenter i markedet, og utviklingen av lasermikromaskineringsteknologi blir mer og mer moden, vil lasermikromaskinteknologi bli mer og mer utbredt i behandlingen av høypresisjonspresisjonsprodukter i kraft av av sine avanserte behandlingsfordeler, høy behandlingseffektivitet og mindre restriktive bearbeidbare materialer, ingen fysisk skade og intelligent og fleksibel kontroll.
