Imec signerer samarbeidsavtale med Smart Photonics for å satse på Silicon Photonic Hybrid Integration

Nylig kunngjorde Imec, en ledende belgisk forskningslaser for halvledermikroelektronikk, at de har signert et Memorandum of Understanding (MOU) med SMART Photonics, et integrert fotonikstøperi, til støtte for deres intensjon om å samarbeide om hybridintegrasjon av Indium Phosphide (InP) i Silisiumnitrid og silisiumfotonikk (SiN/SiPh).
Gjennom dette samarbeidet har selskapene til hensikt å jobbe med temaer som hybrid integrasjon av flip-chip bonding og docking-kobling, mikrooverføringsutskrift, laserdesign og design av integrerte grensesnittelementer, og systemdemonstrasjon og prototyping.
Dette samarbeidsarbeidet vil omfatte følgende emner:
- Hybrid integrering av InP på SiN/SiPh med flip chip bonding og butt kobling
- Hybrid integrasjon av InP på SiN/SiPh med mikrooverføringsutskrift
Komponentdesign, som laserdesign og design av grensesnittelementer for integrasjon av InP/SiPh samt systemdemonstrasjon og prototyping.
Gjennom dette samarbeidet har IMEC og SMART Photonics til hensikt å akselerere adopsjonen og markedsattraktiviteten til hybride integrasjonsløsninger innen områder som datakom, bilindustri, landbruksmat og helse.