Feb 21, 2024 Legg igjen en beskjed

SK Hynix utvikler 40nm SPAD for nærhetslasersensor

Nylig gikk et forskerteam fra Korea Institute of Science and Technology (KIST) og SK Hynix sammen for å lykkes med å utvikle en kortdistanse enkeltfoton-skreddiode (SPAD) basert på en kommersiell 40nm bakgrunnsbelyst CMOS-bildesensorprosess for første gang. Denne høyytelsessensoren har en utmerket evne til å oppdage enkeltfotoner og kan brukes i brukerprogrammer for å oppnå nøyaktig gjenkjenning av objekter på millimeternivå.
SPAD, en avansert sensor som er i stand til å oppdage enkeltfotoner, var ekstremt vanskelig å utvikle. Tidligere var det bare Sony fra Japan som med suksess kommersialiserte SPAD LIDAR og ga Apple et produkt basert på en 90nm bakbelyst CMOS-bildesensorprosess. Selv om Sonys SPAD-design overgår bakbelyste enheter som er rapportert i litteraturen når det gjelder effektivitet, klarer ikke dens timing-jitter-ytelse på 137~222 ps å møte behovene til kort- og mellomdistanse LiDAR-applikasjoner i brukeridentifikasjon, gestgjenkjenning og presis formgjenkjenning .
For å løse dette problemet har et team ledet av Dr. Myung-Jae Lee fra Post-Silicon Semiconductor Institute (Post-Silicon Semiconductor Institute) utviklet et nytt enkeltfotonsensorelement i nært samarbeid med SK Hynix. Dette elementet forbedrer timing-jitter-ytelsen betydelig til 56 ps, samtidig som avstandsoppløsningen økes til omtrent 8 millimeter. Dette gjennombruddet viser et stort potensiale innen kort- og mellomdistanse LiDAR-sensorelementer.
Det er bemerkelsesverdig at produktet ble utviklet basert på en masseprodusert halvlederprosess, den 40nm bakgrunnsbelyste CMOS-bildesensorprosessen, og forventes derfor raskt å bli lokalisert og kommersialisert. Denne prestasjonen demonstrerer ikke bare Koreas innovative styrke innen halvlederteknologi, men støtter også konkurranseevnen til neste generasjons systemhalvledere, en strategisk industri for Korea.
Myung-Jae Lee, hovedforsker ved KIST, kommenterte: "Hvis vi kommersialiserer denne halvleder LiDAR og 3D bildesensor som kjerneteknologier, vil Koreas konkurranseevne i det globale halvledermarkedet bli kraftig forbedret." Denne viktige FoU-prestasjonen har gjenopplivet Koreas lederskap i den globale halvlederindustrien.

Sende bookingforespørsel

whatsapp

Telefon

E-post

Forespørsel